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Sputter 上下料机
Loader and Unloader for Sputtering System
设备概述

可对应不同厂牌的Sputter进出料,适用12寸及以下的Wafer Frame或是方形Frame,可衔接Sputter前后段工艺进行托盘物料搬运


设备特点

♦适合各类托盘,可进行Wafer Frame的位置编程与缓存 

♦采用高精度4/6轴机械手搭配视觉进行物料移载 

♦下料段可缓存10片产品 

♦兼容方形Frame ******尺寸250X250mm

♦具备离子风刀清洁机制


技术参数
项目 规格描述
UPH >60pcs
抓铁圈/carrier方式 真空负压吸取/电爪/气缸
放置精度 ±0.05mm
支持铁圈尺寸 ≤250x250mm方形铁圈
扫码成功率 >99.99%
支持清洁功能 离子风刀清洁,真空吸附