半导体晶圆切割后的芯片拣选工艺设备，晶圆切割成单颗芯片后透过视觉取像辨识定位后, 经由取放机构丛晶圆上将芯片吸取并置放于芯片专用载盘(Waffle Pack Tray)、铁圈蓝膜(Tape Frame)或其他载具(Carrier)
♦适用于薄、细长芯片如：存储芯片(薄芯片), Driver IC…等
♦支持8-12寸晶圆铁圈或子母环
♦兼容2/3/4寸Tray ，可扩增分bin功能
♦标准选型 : 芯片从晶圆捡选到Tray盘(Wafer to Tray)
♦应用选型 : 芯片从晶圆捡选到铁圈蓝膜(Wafer to Tape Frame)
♦应用选型 : 芯片从Tray盘捡选到铁圈蓝膜(Tray to Tape Frame)
| 项目 | 规格描述 |
|---|---|
| UPH | <=8K（依据芯片尺寸、取放制程参数而异） |
| 芯片厚度 | 0.2~0.7mm |
| 芯片尺寸 | 0.5x0.5 mm ~ 25x25 mm |
| 取放精度 | XY: ± 50μm(3σ)，θ± 1゜ |
| 取晶压力 | 60~250g |
| 晶圆尺寸 | 12寸标准（8/6寸为选配） |
| 晶圆上下料方式 | 全自动上下料 ( 12寸晶圆提篮供料 ) |
| 晶圆Mapping File 格式 | 支持标准晶圆地图格式 |
| 晶圆分Bin数量 | 1bin(标准)、3bins(选配) |
| 载盘上下料 | 全自动上下料（堆叠入料/堆叠出料, 30盘） |
| 载盘尺寸 | 2”、3”、4”Chip Tray |
| 重量 | 约1200kg |
